招聘科技菁英岗。1.培养方向一：技术支持类人才。主要负责生产运维相关的主机系统、开放平台系统等专业领域的技术运维及支持工作。2.培养方向二：工具研发及创新研究类人才。主要负责运维工具平台的需求管理，界面及功能设计、开发、完善和维护，以及互联网金融业务相关平台建设、系统研发工作；负责基础架构技术研究、IT创新研究工作。3.培养方向三：信息安全类人才。主要负责安全攻防技术体系与安全运营技术平台的规划设计与建设，负责全集团安全事件、安全漏洞、安全监控、安全策略等安全一线集中管理和统一安全运营以及渗透测试等工作。

1、学历要求：境内高校毕业生须具有国家统招的普通高等院校大学本科（含）以上学历、学位。2、英语要求：主修语种为英语的，须通过国家大学英语四级（CET4）考试（成绩在425分及以上）。3、专业要求：专业英才计划以保险、经济、金融、统计、法学、市场营销以及计算机、电子信息、制造、数学、物理、工程等理学、工学专业背景为主。

1、总公司：主要为以下专业方向岗位提供人才储备：业务渠道岗（银保、个险、团险）、产品精算岗、保险运营岗（含两核）、信息科技岗、职能管理岗、合规内控岗。2、分公司（含中心支公司）：主要为分公司及中支机构专业条线提供人才储备：培训生岗、业务管理岗、运营服务岗、综合管理岗等。3、资管子公司：主要为以下专业方向岗位提供人才储备：产品存续期管理岗、基金研究岗、股权投后岗、交易岗、风控合规岗、信用评估岗、开发管理岗、董办行政岗。

面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2023年1月至2024年7月。工作地点：上海、合肥、北京、武汉、南京、沈阳、济南、西安、深圳、天津、杭州、重庆、郑州、石家庄、南昌、广州、佛山、珠海、东莞、惠州、长治、阳泉等城市。

面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2023年1月至2024年7月。招聘岗位：科技菁英岗，主要为技术支持、工具研发、信息安全等领域的科技专业人才。本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。招聘程序中各环节成绩对本次招聘有效。

工作地点：珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安。本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。招聘程序中各环节成绩对本次招聘有效。招聘岗位及专业要求：1、科技菁英岗以计算机、电子信息等信息科技类，及数理统计类相关专业为主。部分UI设计、用户体验岗位可招录设计类相关专业。2、专业英才岗以人力资源管理专业为主。

本次招聘建议优先通过我行招聘门户网站（https://job.icbc.com.cn）进行PC端报名，也可通过“中国工商银行人才招聘”微信公众号实现移动端报名（需系统报名，仅将简历投递至电子邮箱无效）。

面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2023年1月至2024年7月。工作地点：北京市。本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。招聘程序中各环节成绩对本次招聘有效。

中国工商银行人才招聘官网：https://job.icbc.com.cn。应聘中国工商银行，还可以关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号，点击“我要应聘”栏目，在线填写个人简历，完成职位申请。