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平安金服银行科技中心2023年度春季校园招聘信息
平安金服银行科技中心(简称金服银科)在平安银行确立“科技引领、零售突破、对公做精”的发展战略下成立，立足于高科技领域的前沿，致力于为平安银行提供信息科技、网络科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务等科技服务，为银行实现全球化、智能化发展提供强有力的技术支持。
平安银行，中国内地首家公开上市的全国性股份制银行。以打造“中国最卓越、全球领先的智能化零售银行”为战略目标，坚持“科技引领、零售突破、对公做精”十二字策略方针，着力打造“数字银行、生态银行、平台银行”三张名片，为客户提供“省心、省时又省钱”的金融服务。
招聘对象
2022年6月-2023年7月毕业学士、硕士
招聘岗位
算法开发工程师
后端开发工程师数据开发工程师
前端开发工程师:自动化测试工程师
信息安全工程师运维工程师
招聘流程
网申
2月13日-3月31日
线上笔试
2月13日-4月中旬
面试
2月13日-4月中旬
发offer
2月底-4月中旬
入驻福利
奖金、五险一金、企业年金、创新奖金、节假日礼品金、开门利是、补充医疗保险、家属关怀、单身联谊俱乐部社团、荣誉激励……
应届生培养
金服银行科技中心为应届生提供1-2年保护期及专属培养，通过“培训分享、导师辅导、业务实践、轮岗学习”等培养模式，培养精通业务的未来银行家!
业务条线系统培训
【知鸟】海量线上学习资源
FinTech认证训练营
报名方式
扫描上方二维码进行网申
原标题：2023届平安金服银行科技中心春季校园招聘公告
文章来源：https://campus.pingan.com/pab
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