20214中国工商银行软件开发中心校园招聘岗位：科技菁英-后端开发工程师、科技菁英-前端开发工程师、科技菁英-新技术研发（物联网）、科技菁英-新技术研发（人工智能）、科技菁英-新技术研发（分布式技术研发）、科技菁英-新技术研发（量子计算）、科技菁英-信息安全（安全技术）、科技菁英-系统技术管理、科技菁英-运维开发工程师、专业英才-人力资源管理岗。

招聘科技菁英岗。1.培养方向一：技术支持类人才。主要负责生产运维相关的主机系统、开放平台系统等专业领域的技术运维及支持工作。2.培养方向二：工具研发及创新研究类人才。主要负责运维工具平台的需求管理，界面及功能设计、开发、完善和维护，以及互联网金融业务相关平台建设、系统研发工作；负责基础架构技术研究、IT创新研究工作。3.培养方向三：信息安全类人才。主要负责安全攻防技术体系与安全运营技术平台的规划设计与建设，负责全集团安全事件、安全漏洞、安全监控、安全策略等安全一线集中管理和统一安全运营以及渗透测试等工作。